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高通PO驍龍 6 Gen 3 處理器，採用三星4nm 工藝。
驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。
高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。
作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分數為 613。
驍龍 6 Gen 3 支援Wi-Fi 6E ，速度可達 2.9 Gbps；支援藍牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。
IT之家將關註後續使用驍龍 6 Gen 3 處理器的新機，預計將用於一些中低端機型。
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