英特爾正加速重整代工部門，發力AI晶片製造市場。

    據路透，公司周四任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee為代工部門執行副總裁，直接向執行長陳立武匯報，負責先進封裝、系統集成及後端製造業務。同日，特朗普宣布蘋果已同意與英特爾合作，在美國本土 共共同設計和製造晶片。雙重利好刺激下，英特爾股價飆升10%，創歷史新高。

    此次任命將先進封裝確立為獨立運營板塊，賦予其專屬領導層與戰略聚焦，是英特爾推動IDM 2.0戰略、重振製造業務的關鍵一步。分析認為，先進封裝是英特爾差異化競爭的技術支柱，而蘋果的入局則為代工業務提供了長期需求基礎。

    人事任命：引入行業老將主導封裝戰略

    Seok-Hee Lee的加盟為英特爾代工業務帶來關鍵人才支撐。他曾任SK海力士總裁兼CEO及SK On總裁兼CEO，在大規模技術與製造組織管理方面經驗深厚。Lee早年曾在英特爾擔任工程領導職務，此次回歸，他本人稱之為“回家”。

    執行長陳立武表示，先進封裝與系統集成正成為下一代計算系統的核心能力，Lee在運營執行和技術組織管理上的專長，將幫助英特爾強化系統集成能力，將邏輯、內存、網絡等組件緊密耦合，為代工客戶構建高性能計算系統。

    伴隨此次調整，原代工部門執行副總裁Naga Chandrasekaran將繼續向陳立武匯報，專注於前端技術開發與製造，重點推進Intel 18A、Intel 14A及未來工藝的量產爬坡。前後端分工明確的運營模式，有助於向客戶傳遞更強的執行確定性。此外，執行副總裁Navid Shahriari在完成37年職業生涯後宣布退休。

    先進封裝：AI時代的關鍵戰場

    英特爾此次將先進封裝單獨設立為聚焦業務板塊，折射出半導體行業的結構性趨勢。隨著晶片製造商通過多晶片集成封裝來提升性能，先進封裝的戰略重要性持續上升，尤其在AI系統和高性能計算領域尤為突出。

    英特爾在聲明中點名提及EMIB-T和HBI兩項先進封裝技術，表示正推動其進入高量產階段。執行長陳立武表示，Lee是“構建和擴展英特爾代工業務這一關鍵板塊的合適領導者”。

    此次任命是英特爾代工業務密集布局的最新動作。據路透報導，今年4月，英特爾已從三星引進Shawn Han協助推進合同製造業務；同月，特斯拉成為其下一代14A製造工藝的首個重要客戶，該工藝預計於2029年量產。

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