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美國時間1月5日,CES 2026發布會日程擁擠得讓人喘不過氣。
AI晶片三巨頭在同一天亮出了底牌:黃仁勛發布了Vera Rubin平臺,蘇姿豐隨即拋出AI處理器MI455和MI440X。而英特爾則賭上18A工藝的Panther Lake,試圖在AI PC這塊自留地里築起最後的高牆。
過去兩年,AI算力價格飛漲,訓練大模型動輒數十億美元,雲端推理的帳單更是高得讓人肉疼。今年,所有人的潛台詞都變成了一句大實話:這玩意兒太貴了,怎麼把價格打下來?
CES AI晶片三巨頭“肉搏”:別扯什麼改變世界,先降價!
在這個轉折點上,英偉達、AMD和英特爾開始圍攻同一個目標:如何讓AI推理變得更便宜、更普及、更懂隱私。
正如一位分析師所言,核心故事已轉變為:AI計算會成為稀缺的集中化資源,還是廉價的、無處不在的分布式能力?
1. 英偉達向上:我還要做規則制定者
黃仁勛一如既往地穿皮夾克登台,氣場拉滿。他把下一代平臺命名為Vera Rubin,直接宣稱這是“繼Grace Blackwell之後的又一次飛躍”,已進入滿產階段。六顆晶片協同工作,像一台AI超級計算機,目標直指降低構建和部署高級AI系統的成本。
這一邏輯很明確:當單晶片性能接近物理極限時,勝負手在於網絡、安全和內存帶寬。
更吸睛的還有Alpamayo,一套專為自動駕駛打造的開源模型家族,今年就會上梅賽德斯-奔馳的美國新車。英偉達把觸角伸向了機器人、自動駕駛、物理AI,分析師直呼“這是通往5萬億甚至6萬億美元市值的增量市場”。
但黃仁勛真正的底氣不在單顆GPU,而在“系統”。它把計算、網絡、安全、內存帶寬全部綁在一起,形成一個難以撼動的生態壁壘。翻譯成大白話就是:你想跑大模型?不買我全套,效率就打折,成本就飆升。
但問題在於,黃仁勛想把AI算力繼續變成“稀缺的中心化資源”,讓所有人繼續為它的平臺買單。可企業們已經受夠了天價帳單,他們渴望更靈活、更便宜的選擇。這就給AMD和英特爾留下了窗口。
2. AMD走寬:我來當“實惠”的攪局者
蘇姿豐的演講風格一如既往地冷靜務實。AMD一口氣推出MI455、MI440X,還有Ryzen AI 400系列和嵌入式處理器。
MI455對標高端AI實驗室,MI440X則主打“放進你現有機房就能用”,無需大動干戈改造數據中心。AMD打的算盤在於:不是所有企業都想建“AI工廠”,大多數隻想低成本上車。
在AI PC領域,AMD更是火力全開。Ryzen AI新系列強調平衡性能與功耗,蘇姿豐甚至放話:未來五年,AI活躍用戶將從10億暴增到50億。
AMD直接瞄準了最龐大的買家群體:那些渴望AI成果卻不願徹底重構數據中心的普通企業。AMD的策略是提供多樣化的“形狀選項”,通過滿足差異化需求來拓寬市場。這不是小目標,這是對英偉達的正面宣戰,AMD要用“更多選擇、更靈活部署、更實惠價格”撬開市場縫隙。華爾街分析師也承認:MI455有OpenAI這樣的錨定客戶,三四季度有望強勢爬坡。
但隱患同樣明顯:AMD的成功,目前仍部分依賴“整體算力需求爆炸”,而非徹底的總擁有成本(TCO)優勢。一旦英偉達把整個技術棧推到新高度,AMD還能靠“性價比”撐多久?
3. 英特爾回首:我要借製造捲土重來
英特爾最近幾年在數據中心領域被打得節節敗退,但這次CES,它把寶押在了Panther Lake (Core Ultra Series 3) 上。這是首款基於自研18A工藝的AI PC平臺,號稱能驅動超過200款設備設計,總AI算力高達180 TOPS,能本地跑700億參數模型。
英特爾的敘事很清晰:我有製造優勢,我有最廣的OEM覆蓋,我能讓AI PC快速大規模上市。翻譯過來就是:別光看實驗室峰值,看看誰能真正把貨鋪到貨架上。
但AI PC市場不只有英特爾和AMD,還有高通攜Snapdragon X2系列殺入高端Windows陣營。英特爾想用規模和生態反擊,卻要面對“18A工藝到底能不能按時良率爬坡”的靈魂拷問。部分核心仍需台積電代工,也讓借製造捲土重來的效果打了折扣。
4. 三條賽道,幾個贏家?
CES 2026把AI晶片戰場清晰地分成了三條賽道:
· 數據中心訓練:高資本、高門檻,拼極致性能和擴展性,英偉達目前仍是一家獨大。
· 數據中心推理:高規模、拼成本和穩定性,這裡AMD的MI440X和英偉達的Rubin將正面硬剛。
· AI PC和邊緣計算:拼功耗、內存、散熱、隱私和實際體驗,目前呈AMD、Intel、高通三足鼎立之勢,英偉達暫時缺席。
CES AI晶片三巨頭“肉搏”:別扯什麼改變世界,先降價!
眼下英偉達想通吃,AMD想多點開花,英特爾則是想先守住PC再圖反攻。表面風平浪靜,底下刀光劍影。誰是最終贏家還很難說。
雖然大多數普通人還在關注“算力峰值”,但決定勝負的,從來不是紙面參數,而是四座實打實的大山:
CES AI晶片三巨頭“肉搏”:別扯什麼改變世界,先降價!
· 功率:數據中心能拿多少電、能散多少熱?再牛的晶片,即便“性能提升百倍”,逼客戶改造機房就輸了。
· 高帶寬內存:現代AI很多時候是內存受限,HBM供不應求,誰拿不到貨誰就卡殼。
· 網絡:大規模訓練和推理拼的是晶片間通信效率,英偉達在這方面整合最深,占盡優勢。
· 供應鏈:先進封裝、互聯、內存棧都不是無限的,誰能鎖定產能,誰就“看似更快”。台積電的3納米、4納米、5納米節點仍是大多數新品的底層依靠,英特爾Fab 18加速擴產的消息,也側面印證了供應鏈的緊張。
5. 分析師怎麼看?華爾街還是更看好英偉達
華爾街的分析師們在參加完首日展會後,顯然比現場觀眾更加亢奮。在他們眼裡,這不僅僅是一次硬體更迭,而是一場“40年一遇”的科技支出範式大轉移。
· “6萬億美元俱樂部”的入場券: 韋德布希著名分析師丹·艾夫斯(Dan Ives)直接給出了極其激進的預測:英偉達不僅將站穩5萬億美元市值,更有望向6萬億美元發起衝擊。他認為,AI革命的下一階段就在眼前,未來三年將有3萬億至4萬億美元的AI資本支出湧入市場。特別是英偉達推出的Alpamayo開源模型,將成為特斯拉等公司加速自動駕駛落地的“燃料”。
· “算力饑渴”下的Token經濟學: 摩根大通的哈蘭·蘇爾(Harlan Sur)說自己在現場仍感受到強烈的“算力饑渴”。他指出,推理Token生成的爆髮式增長是當前計算需求的核心驅動力。分析師們認為,英偉達的Vera Rubin和AMD的Helios MI455X平臺在2026年下半年的量產,正是為了緩解客戶“對算力的渴求”(clamoring for capacity)。
· “全棧霸權” vs “性價比突圍”: 摩根史坦利則保持了一份冷峻。雖然Rubin平臺的生產進度給市場吃下了定心丸,但他們提醒投資者:AMD的成功目前在很大程度上源於算力市場的總體供需失衡。隨著英偉達繼續在全棧技術上“卷”出新高度,AMD必須證明自己在總擁有成本(TCO)上擁有真正的替代優勢,才能維持長期的勝算。
· 本地AI的“反攻序曲”: 對於英特爾,摩根大通認為Panther Lake帶來的180 TOPS算力具有里程碑意義。在雲端成本高企、隱私安全敏感的背景下,“本地化計算”的邏輯正變得前所未有的強大。英特爾正在利用其龐大的生態系統,試圖讓AI處理像當年的Wi-Fi一樣,成為每一台終端的標配。
6. 總結:真正的競賽,是讓AI變得“平平無奇”
行業里有句老話:當一項技術變得“無聊”時,它才真正開始改變世界。
CES AI晶片三巨頭“肉搏”:別扯什麼改變世界,先降價!
CES 2026即使再喧囂,也掩蓋不了一個事實:未來一年,競爭的焦點不再是“誰的模型參數更大”,而是誰的推理更便宜、誰的本地運行更穩。
正如現場一位觀察家所說,多數媒體還在盯著晶片發布的參數狂歡,但決定勝負的其實是運營層面的“及格線”:你能不能交付穩定的每瓦性能?能不能在客戶縮緊的預算里,讓模型長期跑下去?
“每Token成本”不是一句營銷口號,而是產品生死的紅線。道理很簡單:如果AI助手的運行成本太高,它就只能是付費用戶的特權,或者被悄悄限流;只有當它便宜到忽略不計,才會成為所有設備的默認配置。
2026年的贏家,將是那些能讓AI部署變得稀鬆平常、讓性能表現穩定可預測的公司。
這場始於數據中心的競賽,終極目標只有一個:把AI從高高在上的尖端科技,變成像Wi-Fi一樣嵌入生活、可靠且誰都用得起的“基礎設施”。
當用戶嘗試AI的成本因為設備自帶能力而趨近於零時,真正的普及浪潮,才剛剛開始。
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